유리기판 관련주 대장주 TOP 리스트
최근 인공지능(AI) 반도체 투자 열풍이 메모리를 넘어 핵심 부품 공급망으로 빠르게 확산하고 있습니다. 엔비디아와 AMD의 AI 서버 확대에 따라 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 차세대 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 심각한 공급 부족 우려가 제기되는 상황입니다. 글로벌 빅테크 기업들이 선수금 투자까지 검토할 정도로 부품 확보 경쟁이 치열해진 최근 시장 동향을 정리해 드립니다. 부품·기판 시장 최근 동향 AI 핵심 부품 시장의 주요 패러다임 … Read more